电路板可靠性测试

检测项目

1.环境适应性测试：高温存储试验，低温存储试验，温度循环试验，湿热老化试验，高加速寿命试验。

2.机械可靠性测试：振动测试，机械冲击测试，跌落测试，弯曲强度测试，插拔耐久性测试。

3.电气性能可靠性测试：绝缘电阻测试，耐电压测试，导通电阻测试，电流承载能力测试，高低温下的电气参数漂移测试。

4.焊接与组装可靠性测试：焊点推拉力测试，焊盘剥离强度测试，元器件剪切力测试，再流焊模拟测试，锡须生长观察。

5.化学与环境耐受性测试：耐溶剂测试，耐清洗剂测试，盐雾腐蚀测试，硫化氢气体腐蚀测试。

6.热性能测试：热阻测试，热分布红外扫描，玻璃化转变温度测定，热机械分析。

7.材料特性测试：覆铜板剥离强度，阻焊层附着力，介质层厚度与均匀性，材料热膨胀系数测定。

8.长期寿命测试：高温高湿偏压试验，稳态湿热试验，长期通电老化试验。

9.信号完整性相关测试：阻抗连续性测试，信号损耗测试，串扰测试，时域反射分析。

10.失效分析与验证：显微切片分析，扫描电子显微镜观察，能谱成分分析，热成像故障定位。

检测范围

刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、刚柔结合电路板、高频电路板、高密度互连电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、单面板、双面板、多层电路板、封装载板、背板、光电电路板、功率模块电路板、消费电子主板、汽车电子控制单元电路板、工业控制电路板、通信设备电路板

检测设备

1.高低温湿热试验箱：用于模拟高温、低温及恒定湿热、交变湿热等综合环境条件，考核电路板材料与电气性能的稳定性。

2.温度冲击试验箱：提供极端高低温之间的快速转换，用于测试电路板因温度剧烈变化引起的材料热应力与互联失效。

3.振动试验台：模拟运输或使用过程中的振动环境，测试电路板结构、焊点及插接件在机械振动下的可靠性。

4.机械冲击试验机：施加半正弦波、后峰锯齿波等波形的冲击脉冲，测试电路板及其组装件抗瞬间冲击的能力。

5.绝缘电阻测试仪：施加高直流电压，测量电路板不同导体间或层间的绝缘电阻，测试其绝缘材料的性能与洁净度。

6.耐电压测试仪：在电路板指定部位施加高于工作电压的交流或直流高压，检测其介质击穿强度与安全裕度。

7.精密显微切片系统：对电路板特定位置进行切割、研磨、抛光至微米级，用于观察内部各层结构、孔金属化质量及缺陷。

8.扫描电子显微镜：提供高倍率、高景深的微观形貌观察，配合能谱仪可对焊点断裂面、污染物质等进行成分分析。

9.热机械分析仪：测量电路板基材等聚合物材料在受热过程中的尺寸变化，精确测定其玻璃化转变温度与热膨胀系数。

10.时域反射计：向电路板传输线发送快速阶跃脉冲，通过分析反射信号来定位阻抗不连续点、断路或短路等缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.